久久这里只有精品国产免费99热4|久久久久狠狠色精品|开心无码激情视频在线看免费网站下载|亚洲热无码AV一区

  • <bdo id="dwbtv"><dfn id="dwbtv"><thead id="dwbtv"></thead></dfn></bdo>
    <track id="dwbtv"></track>
  • <track id="dwbtv"></track>
    <option id="dwbtv"></option><track id="dwbtv"><div id="dwbtv"></div></track>
    <tbody id="dwbtv"></tbody>

  • <track id="dwbtv"></track>
    <bdo id="dwbtv"></bdo>
        1. 您當前的位置:  產品中心 > Electrolube 易力高 > 導熱材料

          HTS

          產品:HTS
          產品介紹:Electrolube 的導熱硅脂 HTS 是一種金屬氧化物和硅油的混合物,具有很高的導熱系數和非常寬的工作溫度范圍。導熱硅脂 HTS 適于那些需要迅速而有效地排出大量熱的環境。熱源(如半導體阻擋層)產生的熱量在通過自由或強制對流排出前需要通過很多不同的材料層,需要注意的是如果將使用導熱脂的界面的導熱系數在系統中最小,即是速率決定點,通常需要導熱脂幫助散熱。散熱的速率取決于溫差、層厚及材料的導熱系數Electrolube 還提供多種導熱產品,包括用于高溫應用的無硅脂(HTC)、硅橡膠(TCR)、粘結型環氧體系 (TBS)及環氧灌封樹脂(ER2074)。此外還提供導熱系數更高的產品,HTSP 及 HTCP,用于熱處理要求更苛刻的特殊情形。
          特點
          ·優異的防爬性
          ·工作溫度范圍寬,低揮發重量損失
          ·即使在高溫下仍具有極佳的導熱系數
          ·使用經濟、方便,低毒

          HTSP

          產品:HTSP
          產品介紹
          HTSP 使用含硅的基礎油,具有很高的導熱系數和極寬的工作溫度范圍,它所具有的優異性能來自于成分中的各種金屬氧化物(陶瓷)粉,這些絕緣材料的應用也確保了導熱脂接觸到系統中其它部分時不會造成漏電。HTSP 適于那些需要迅速而有效地排出大量熱的環境。熱源(如半導體阻擋層)產生的熱量在通過自由或強制對流排出前需要通過很多不同的材料層,需要注意的是如果將使用導熱脂的界面的導熱系數在系統中最小,即是速率決定點,通常需要導熱脂幫助散熱。散熱的速率取決于溫差、層厚及材料的導熱系數。Electrolube 提供多種導熱產品,該系列還包括硅脂和無硅脂(HTS & HTC),常溫硫化硅橡膠(TCR),粘性環
          氧體系(TBS)及環氧填充樹脂(ER2074)。該產品的無硅同類產品是 HTCP。
          特點
          ·即使在高溫下仍具有極佳的導熱系數
          ·優異的防爬性。
          ·工作溫度范圍寬,低揮發重量損失。
          ·使用經濟、方便,低毒。

          TCSG4000

          產品:TCSG4000
          產品介紹
          TCSG4000 是一款出色的單組份導熱硅凝膠,不需要混合及固化,可直接點涂使用,能夠輕松地貼合或填充不同形狀及尺寸的發熱器件及縫隙中。該材料導熱率可達 4.0W/m?K,擁有良好的長期穩定性及可靠性。
          特點
          ·可點膠的預固化凝膠,便于使用
          ·柔軟且易于貼合電子元器件
          ·極高的導熱率:4.0W/m-K
          ·低熱阻
          ·無流膠現象
          ·材料表面自粘性,可重工
          ·長期使用及儲存穩定性
          ·符合 RoHS 標準
          應用
          ·微處理器及芯片
          ·汽車電子控制單元
          ·無線通訊硬件產品
          ·內存和電源模塊
          ·電源及半導體
          ·消費電子產品

          GF400

          產品:GF400
          產品介紹
          GF400 是一款雙組份液體有機硅界面填充材料。該產品具有非常高的導熱率(4W-mK)和柔軟貼合性,能夠在室溫下固化,也可在較高溫度下加速固化。GF400 擁有良好的觸變性,易于點涂。低粘度配方設計尤其適用于低壓力裝配的應用中。固化后該材料會形成低模量的彈性體并降低由于熱膨脹系數差異所產生的應力擠壓作用,從而有效防止 pump-out 現象發生。
          特點
          ·良好的柔軟貼合性使其適用于低壓力裝配應用
          ·極高的導熱率:4.0 W/m-K
          ·優異的觸變性能,易于點膠
          ·可室溫固化或高溫快速固化
          應用
          ·汽車電子設備
          ·移動電子設備
          ·通信基站
          ·顯卡
          ·LED 燈
          ·微處理器及芯片

          TPM350

          產品:TPM350
          產品介紹
          TPM350 為一款高性能可絲網印刷的導熱相變材料,導熱率為 3.5W-mK。該材料相變軟化溫度為 50oC。TPM350 對功率器件表面具有良好的浸潤效果,便于操作使用;同時,該產品在溶劑揮發后的表干特性使其與傳統硅脂相比較為清潔和安全。
          特點
          ·可絲網印刷或模板印刷使用
          ·高導熱率:3.5W/m-K
          ·低熱阻
          ·相變軟化溫度為 50oC
          ·出色的表面浸潤性
          應用
          ·高頻率微處理器及芯片
          ·筆記本電腦及臺式機
          ·存儲模塊
          ·絕緣柵雙極晶體管(IGBT)
          ·汽車電子
          ·光學電子產品

          TPM550

          產品:TPM550
          產品介紹
          TPM550 為一款出色的導熱相變材料,導熱率可達 5.5W-mK。該材料相變軟化溫度為 45oC,可通過絲網印刷或模板印刷方式使用,對功率器件表面具有良好的浸潤效果。同時,該產品在溶劑揮發后的表干特性使其與傳統硅脂相比更為清潔和安全。
          特點
          ·可絲網印刷或模板印刷使用
          ·出色的導熱率:5.5W/m-K
          ·低熱阻
          ·相變軟化溫度為 45oC
          ·出色的表面浸潤性
          應用
          ·高頻率微處理器及芯片
          ·筆記本電腦及臺式機
          ·存儲模塊
          ·絕緣柵雙極晶體管(IGBT)
          ·汽車電子
          ·光學電子產品
        2. <bdo id="dwbtv"><dfn id="dwbtv"><thead id="dwbtv"></thead></dfn></bdo>
          <track id="dwbtv"></track>
        3. <track id="dwbtv"></track>
          <option id="dwbtv"></option><track id="dwbtv"><div id="dwbtv"></div></track>
          <tbody id="dwbtv"></tbody>

        4. <track id="dwbtv"></track>
          <bdo id="dwbtv"></bdo>